电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在，因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀，表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢？
电镀硬铬添加剂大都是复配的，不锈钢电镀加工，其成分保密，从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏，只能通过电镀试验。为防止浪费，可用10升大小的镀槽试镀（也可用霍尔槽试验）。光亮剂有两种，一是光亮镀铬添加剂，主要性能是可降低操作温度，降低镀液浓度，降低电流密度，从而节能节料，二是电镀硬铬添加剂，主要性能是提高电流效率从而提高镀速，硬铬镀层硬度等。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品，检测添加剂的好坏是必须的，希望以上的方法对大家有帮助。
镀银时阳极发黑是什么原因?
在镀银过程中，有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象，产生这种现象的原因有下列几点：
(1)镀银槽游离青化物偏低，pH值低，对银阳极的活化性及溶解性不好，另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。
(2)阳极与阴极的比例不对，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致阳极电流密度过高，造成了阳极板钝化。
(3)镀银槽液中铁杂质含量高，以及有硫化物杂质的影响。
(4)银阳极板材料不纯，含有铅、铜等重金属杂质，造成阳极溶解过程中的氧化发黑。
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