电镀是一个基础应用很广泛的工艺,在国民经济建设中有着举足轻重的地位,是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分,也是其他工艺无法取代的。下面就来和您介绍一下电镀工艺在生活中各个领域的广泛应用。
1、装饰领域
我们日常用的很多金属件表面看起来很亮,其实就是在表面镀上了一层镍。比如我们买的卫浴龙头、门把手等等。一些假的金表表面就是镀上了一层金或铜。
2、防腐领域
这些产品主要是使用环境较差,强调产品的耐腐蚀性,工业、户外用途为主。比如就是在铁板上镀一层锌,提高铁板的抗腐蚀能力;还有就是电镀铬,也是应用很广的耐腐蚀镀层,如过去老自行车的轮子钢圈就是这种工艺;还有化学镀镍、阳极氧化等。
3、特殊性能要求
比如现在的科技材料表面的要求很高,需要耐磨,于是就在材料表明镀一层耐磨的材料。比如有些金属需要自润滑,就在材料表面镀一层石墨纳米镀层等等。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,电镀加工,ρ(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上Jκ范围较广,波峰处Jκ较大,波谷处Jκ较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定时清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。